4RqBeRXG1hr china.huanqiu.comarticle攻克核心难题，实现规模量产！这项突破让芯片性能大幅提升/e3pmh1nnq/e7tl4e309<article><section data-type="rtext"><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/f96cbc3613ae74ab055948de815ce21a.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>当下全球算力竞争日趋激烈 </p><p>散热已成为制约算力发展的 </p><p>关键物理壁垒 </p><p>金刚石具有超高的热导率 </p><p>是公认的散热“终极材料” </p><p>但天然金刚石价格高昂 </p><p>人工培育成为唯一可行路径 </p><p>十余年前 </p><p>国内培育金刚石的 </p><p>化学气相沉积法（CVD）装备 </p><p>依赖进口 </p><p>2013年12月31日 </p><p>国内第一片依托自主研发的 </p><p>微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）设备 </p><p>及配套工艺合成的 </p><p>单晶金刚石成功被“种”出 </p><p>此后数年 </p><p>装备与工艺持续迭代 </p><p>晶体尺寸稳步提升至6英寸、8英寸 </p><p>实现全面国产化自主可控 </p><p>今年2月28日 </p><p>国内首条8英寸金刚石热沉片生产线 </p><p>正式投产 </p><p>标志着我国大尺寸金刚石散热材料 </p><p>实现了规模化量产 </p><p>为芯片量身定制“散热贴” </p><p>即研发金刚石铜复合散热材料 </p><p>最大的技术难题 </p><p>就是金刚石与铜的黏合 </p><p>为突破这一技术关口 </p><p>多地科研团队开启联合攻坚 </p><p>南京瑞为新材料科技有限公司科研团队 </p><p>成功研发出新型配比配方 </p><p>将界面热阻降低80% </p><p>让金刚石与铜牢固粘在一起 </p><p>与此同时 </p><p>国机集团金刚石团队 </p><p>攻克板材翘曲的核心难题 </p><p>将2英寸金刚石热沉片的翘曲度 </p><p>控制在10微米以内 </p><p>误差不超1毫米 </p><p>彻底扫清了材料与芯片 </p><p>无缝键合的最后障碍 </p><p>最终 </p><p>依托哈尔滨工业大学核心技术 </p><p>河南碳真芯材团队实现技术落地量产 </p><p>这款国产芯片“散热贴” </p><p>彻底摆脱“实验室产品”的标签 </p><p>2026年 </p><p>全球算力散热体系 </p><p>开启新一轮迭代升级 </p><p>金刚石铜复合材料 </p><p>虽具备极速吸热能力 </p><p>若缺乏匹配的高端散热系统加持 </p><p>材料吸附的热量无法及时排出 </p><p>就会堆积在设备内部 </p><p>不仅无法发挥超高导热优势 </p><p>还会导致芯片降频、设备损耗 </p><p>材料优势难以落地 </p><p>近日 </p><p>曙光数创推出的全球首个 </p><p>MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0 </p><p>则攻克这一难关 </p><p>完成材料与系统的完美适配 </p><p>该项目首次规模化应用金刚石铜复合材料 </p><p>在芯片硬件规格不变的前提下 </p><p>可实现实测系统计算性能提升约10% </p><p>在高密度集群场景下 </p><p>达到甚至超越国际主流水平 </p><p>联合攻关，破解超高密算力场景散热困境 </p><p>采写：科技日报记者 张毅力 </p><p>供图：国机集团 </p><p>海报：杨凯 </p></section></article>1780554542991责编：李莹莹<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/Qs12gKprNv2S3F-d7OfY2Q" >科技日报</a>178055454299111[]{"email":"liyingying@huanqiu.com","name":"李莹莹"}