4QCsVZFysoZ china.huanqiu.comarticle能承受4万次以上弯折！清华大学获柔性芯片重要突破/e3pmh1nnq/e7tl4e309<article><section data-type="rtext"><p>1月28日，清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》，标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。 </p><p><i class="pic-con"><img data-alt="" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/42b3a3237ce6e8a9481a4766bf8bf1b5.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>新研发的柔性AI芯片采用CMOS低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研究团队通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈；创新采用数字“存内计算”架构，在存储器内部完成数据处理，既消除了数据搬运的时间与能耗开销，又突破了“存储墙”性能限制，表现优于传统模拟方案。 </p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>实测数据显示，该芯片在折叠、卷曲状态下可稳定工作，经4万次反复折叠后计算能力仍保持稳定，并具备良好的耐温、耐湿和抗光照老化能力。其最小尺寸芯片制造成本仅0.016美元，能够集成至可穿戴设备，利用心率、呼吸频率、体温等生理信号实现人体日常活动识别。 </p><p>专家点评指出，该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件的空白。未来通过新型半导体材料应用、功率门控技术优化等，有望进一步提升性能。若能持续优化生产良率与芯片尺寸，将推动可穿戴健康设备、物联网终端等领域的产业升级与技术革新。 </p><p>来源：科技日报 图片由清华大学集成电路学院提供</p><p>记者 华凌</p></section></article>1770007016950责编：郭艳峰<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/S16xP5PT-I4PzB8FCGhCJg" >科技日报微信</a>177000701695011[]{"email":"guoyanfeng@huanqiu.com","name":"郭艳峰"}